삼성전자, 평택 ‘승부수’…HBM4서 판도 바꿀까

[앵커]
엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 플랫폼 ‘루빈’ 출시를 앞두고 있는 가운데, 6세대 고대역폭메모리, HBM4 시장을 선점하기 위한 삼성과 SK의 생존 경쟁이 정점으로 치닫고 있습니다. 삼성전자가 평택에 ‘패스트트랙’ 공법을 동원해 반격의 요새를 구축하는 가운데, SK하이닉스는 대만 TSMC와 손잡고 1위 수성을 위한 철옹성을 쌓고 있습니다. 김혜영 기잡니다.

[기자]
삼성전자가 HBM4 AI 메모리 패권 경쟁을 위해 평택 승부수를 띄웠습니다.
평택 5라인(P5) 공사 재개에 나선 가운데, ‘패스트트랙’ 방식을 전면에 내세웠습니다.

건물 뼈대를 올리는 골조 공사와 핵심 공정 장비 발주를 동시에 진행해, 당초 2028년으로 점쳐졌던 가동 시점을 앞당기겠다는 전략.
AI발 메모리 공급 부족에 앞서 생산 거점을 선제적으로 확보해 시장을 주도하겠다는 의지로 읽힙니다.

차세대 D램의 전초기지인 평택 4라인 역시 10나노급 6세대인 ‘1c D램’ 전용 라인 구축에 속도를 내고 있습니다.
이는 향후 HBM4 경쟁력의 성패를 가를 핵심 병기로, 삼성은 이를 통해 기술적 우위를 증명하고 시장 리더십을 회복하겠다는 구상입니다.
삼성은 메모리 제작부터 파운드리 적층까지 한곳에서 해결하는 ‘원스톱 솔루션’을 내세워 시장의 판을 뒤집겠다는 계획.

현재 HBM 시장을 장악하고 있는 SK하이닉스도 수성을 위한 방어막을 견고히 하고 있습니다.
SK는 세계 1위 파운드리 업체인 대만 TSMC와 동맹을 맺고, 맞춤형 HBM 설계에 집중하고 있는 상황.

2027년 엔비디아 차세대 AI 플랫폼 ‘루빈’이 승부처가 될 전망입니다.
루빈은 이전 모델보다 훨씬 많은 HBM4를 탑재하는 만큼, 누가 먼저 수율을 잡고 대량 양산 체제를 갖추느냐가 승패의 열쇠로 꼽힙니다.

삼성은 생산력과 통합 기술로 반격을 노리고 있고, SK는 기술 동맹으로 1위 자리를 지키겠다는 구상.
전문가들은 이번 경쟁이 단순한 기업 간 싸움을 넘어, 한국 반도체 산업의 미래를 가를 분수령이 될 것으로 보고 있습니다.
서울경제TV 김혜영입니다. /hyk@seadaily.com

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