[SEN루머]이오테크닉스, “삼성전자 반도체 신공정에 레이저 장비 공급”

삼성전자가 반도체 초격차를 위한 레이저 어닐링 신공정 기술을 도입할 예정인 가운데 이오테크닉스의 장비가 신규 양산 라인에 투입되는 것으로 확인됐다. 

26일 관련 업계에 따르면 삼성전자는 오는 9월 양산이 예정된 D램 16나노 LPDDR5에 열처리 기반의 레이저 어닐링(ELA) 기술을 도입할 예정이다. 이번에 삼성전자가 세계최초로 개발한 ‘반도체 열처리’ 기술은 16나노 미세화 기존 공정에서는 극복할 수 없는 한계를 뛰어넘는 기술로 알려졌다. 

업계 한 관계자는 “삼성전자의 레이저어닐링 기술 상용화가 가시화됨에 따라 최근 5년간 연구 개발한 이오테크닉스의 레이저 어닐링 장비가 삼성전자에 공급될 것”이라며 “올해 하반기 수십 대의 장비가 순차적으로 발주될 것으로 안다”고 밝혔다.

삼성전자는 국내 반도체 장비 업체와 협업을 통해 세계 최초로 레이저 어닐링 기술 도입에 성공했다. 지난해 11월부터 반도체 전공정에 관련 기술 적용에 나선 것으로 알려졌다. 이 공정은 반도체 극표면에 500도에서 1000도 사이의 열을 가하는 기술로 기존 반도체 제작 전공정에 새롭게 도입될 예정이다. 

이오테크닉스가 이번에 개발한 레이저 장비는 대당 가격이 50억원에 달하는 고가 장비로 알려져, 수주가 본격화될 경우 실적이 큰 폭으로 개선될 전망이다. 지난 2015년 이오테크닉스는 레이저 어닐링 장비 공급 기대감에 주가가 15만원선까지 급등했으나 수주가 지연된 바 있다. 

이오테크닉스 관계자는 레이저 어닐링 장비 공급에 대해 “열처리 기술이 레이저 어닐링 장비와 관련이 있는 것은 맞지만, 자세한 내용에 대해 아는 바가 없고 삼성전자와 비밀유지계약서(NDA)를 맺은 상태에 있어 언급하기 어렵다”고 전했다. 

레이저 어닐링 공정은 반도체 불순물 확산을 제어할 수 있고, 반도체 미세화 공정에 더 유리한 것으로 알려져 있다. 기존 CMP(화학기계적평탄화) 기술은 수율이 잘 나오지 않는데, 어닐링 기술을 통해 극표면에서만 열처리를 하게 되면 수율이 극도로 향상된다는 게 업계의 분석이다. 

특히 반도체 열처리 기술은 낸드플래시와 시스템LSI 등 다른 반도체 제작공정과 차세대 반도체 제작공정에도 적용될 가능성이 높아 이오테크닉스의 수혜 기대감이 확대될 전망이다.

레이저 종합 전문기업인 이오테크닉스는 반도체 및 디스플레이, PCB, Macro 제조 공정에 사용되는 레이저 장비를 개발 및 생산하고 있다. 주요 고객사에는 삼성전자, 삼성디스플레이, LG디스플레이, ASE, SPIL 등이 있다. 

 /배요한기자 byh@sedaily.com