[이슈플러스] HBM 판 커진다…“내년 판매단가 10% 상승”

[앵커]

인공지능(AI) 열풍에 고대역폭메모리(HBM)의 사용이 늘고 있습니다. 내년 HBM 판매 단가가 최대 10% 상승할 것이란 전망이 나오면서 HBM 경쟁을 펼치고 있는 SK하이닉스와 삼성전자의 호실적 기대감도 커지고 있는데요. HBM 시장 전망과 우리 기업들의 투자 계획 등 짚어보겠습니다. 윤혜림 기자 나왔습니다. 안녕하세요.

[기자]

네, 안녕하세요.

[앵커]

최근 HBM 시장 전망이 나왔습니다. 내년 HBM 가격 협상이 이미 이뤄지고 있다고 하는데, 예상 결과는 어떤가요?

[기자]

오늘(7일) 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 2025년 HBM 판매 단가는 5∼10% 상승할 전망입니다.

트렌드포스는 “HBM의 판매 단가가 기존 D램의 몇 배, DDR5의 약 5배에 달한다”며 “이러한 가격 책정은 D램 시장 내 용량이나 가격 측면의 HBM 점유율을 크게 높일 것”이라고 말했습니다.

HBM3을 기준으로 살펴보면 가격은 일반 D램의 5배 이상이고 이익률은 50% 수준인 것으로 알려졌습니다.

내년 HBM 가격 협상도 이미 올해 2분기에 시작됐는데요. D램의 전체 생산 능력이 제한돼 있어 공급업체들은 미리 가격을 5∼10% 인상했으며 이는 HBM2E, HBM3, HBM3E에 영향을 미쳤다는 분석입니다.

구매자들 역시 AI 수요 전망에 대해 높은 신뢰도를 유지하고 있고 지속적인 가격 인상을 받아들일 의향이 있다고 봤는데요. D램을 연결시키는 기술인 실리콘관통전극(TSV) 수율(HBM3E 기준)이 현재 40∼60%에 불과해 개선의 여지가 있기 때문입니다.

[앵커]

가격뿐 아니라 시장 점유율이나 수요에 대한 긍정적인 전망도 나왔다고요?

[기자]

네, 맞습니다. 전체 D램 비트(bit) 용량에서 HBM이 차지하는 비중은 2023년 2%에서 올해 5%로 상승하고, 2025년에는 10%를 넘어설 것으로 전망됩니다.

또 매출 측면에서 HBM 비중은 지난해 전체 D램의 8%에서 올해 21%로 늘어나고, 내년에는 30%를 넘어설 것으로 관측되는데요.

올해 HBM 수요 성장률은 200%에 육박하며 내년에는 2배로 증가할 것이란 예측이 나오고 있습니다.

[앵커]

HBM이 떠오르자 반도체 업계는 주도권 경쟁에 팔을 걷어붙였죠. 국내 기업의 HBM 사업 현황은 어떤가요?

[기자]

국내에선 삼성전자와 SK하이닉스가 모두 AI용 반도체 사업에 역량을 집중하는 모양샙니다. 업계 1위인 SK하이닉스는 최근 5세대 HBM 12단 제품을 계획보다 앞당겨 올해 3분기 양산하겠다고 밝혔는데요. 최근 진행된 기자간담회 때 곽노정 사장이 어떤 말을 했는지 들어보겠습니다.

[싱크] 곽노정 / SK하이닉스 대표이사 사장

“HBM 생산 측면에서는 저희 제품은 올해도 이미 솔드아웃이지만, 내년에도 대부분 솔드아웃 되었습니다. HBM 기술 측면에서는 리더십을 더욱 확고히 하기 위해 세계 최고 성능의 HBM3E 12H 제품을 5월에 샘플 제공하고 3분기에 양산 가능하도록 준비 중입니다.”

SK하이닉스는 6세대인 HBM4도 2026년에서 내년으로 1년 앞당겨 양산할 계획이라고 밝히기도 했습니다. 특히 성능과 효율을 최대치로 끌어내야 하는 난제를 풀기 위해 HBM4부터는 TSMC와 협력하겠단 전략입니다.

특히 SK하이닉스는 시설투자에 큰 투자를 진행 중인데요. 최근 20조원 이상 규모의 청주 M15X D램 생산기지를 포함해 시설과 R＆D 투자 등에만 50조원 정도가 들 것으로 보입니다.

자금 부담에 대한 우려도 제기됐지만, SK하이닉스는 “필수 투자는 영업현금흐름으로 충분히 대응 가능하다고 판단하고 있으며, 현금창출 수준을 감안해 중장기 투자를 집행할 것”이라며 우려를 잠재웠습니다.

[앵커]

삼성전자도 5세대 개발에 적극 뛰어드는 모양샙니다. 지금 상황 어떤가요?

[기자]

삼성전자는 지난 2월 업계 최초로 36기가바이트 HBM3E 12단 적층 D램 개발에 성공했다고 밝혔는데요. 12단 제품을 2분기 내에 양산하겠단 계획입니다.

성능과 용량 모두 4세대 8단 적층 제품 대비 50% 이상 개선됐다고 설명했습니다.

또 고객사 챙기기에도 힘을 싣고 있습니다. 최근 삼성전자는 ‘HBM의 큰손’으로 불리는 엔비디아에 HBM3E 12단 제품을 납품하기 위해 100명 규모의 태스크포스(TF)를 조직했습니다. 이달 진행될 엔비디아의 품질 인증 테스트 통과에 주력하고 있는 것으로 나타났습니다.

또 300여 명은 HBM4 개발팀으로 소속됐는데요. 이르면 연말쯤 HBM4 개발을 완료해 내년 엔비디아 문을 두드린다는 계획입니다.

[앵커]

빠르게 성장하고 있는 HBM 시장과 국내 기업들의 사업 현황 함께 짚어봤습니다. 오늘 말씀 잘 들었습니다. 감사합니다.

[기자]

네, 감사합니다. /grace_rim@sedaily.com

[영상편집 이한얼]