한미반도체, 하이브리드 본딩에 1000억 투자…"2027년 전용 장비 출시"

[서울경제TV=오동건 인턴기자] 한미반도체가 하이브리드 본딩 기술에 1000억원을 투자하고, 오는 2027년 말 하이브리드 본더 장비를 출시할 계획이다.

27일 업계에 따르면 한미반도체는 내년 하반기 완공을 목표로 인천 서구 주안 국가산업단지에 총 1000억원을 투자해 연면적 4415평, 지상 2층 규모로 하이브리드 본더 팩토리를 짓는다.

이번 투자로 한미반도체는 총 2만783평 규모의 생산 라인을 완비하게 된다. 이곳에서 한미반도체는 고스펙 고대역폭 메모리(HBM)용 TC 본더, 플럭스리스 본더, 인공지능(AI) 2.5D 패키지용 빅다이 TC 본더를 비롯해 HBM과 로직반도체 XPU(통합처리장치)에 사용되는 하이브리드 본더 등 차세대 장비를 생산할 계획이다.

하이브리드 본딩 기술 개발도 강화한다. 하이브리드 본딩은 기존 범프 방식과 달리 구리-구리(Cu-Cu) 직접 연결을 통해 입출력 성능을 극대화하고 대역폭 향상과 20단 이상의 고적층을 지원하는 차세대 패키징 기술이다.

최근 한미반도체는 반도체 장비 기업 테스와 하이브리드 본더 기술 협약을 체결하고, 자사 HBM용 본더 기술에 테스의 플라즈마와 박막 증착, 클리닝 기술을 결합하기로 했다. 또 하이브리드 본더 연구개발(R&D) 전문 인력도 강화해 기술 개발 속도를 가속할 방침이다.

아울러 한미반도체는 시장 점유율 1위인 HBM TC 본더 장비도 로드맵에 따라 공급한다. 지난 5월 출시한 HBM4(6세대) 전용 장비 'TC 본더 4'의 생산을 이달 시작했으며, 연내 플럭스리스 본더 장비도 출시할 예정이다.

한미반도체 관계자는 "차세대 고적층 HBM의 성능 향상을 위해서는 하이브리드 본딩 기술이 요구된다"라며 "앞선 투자로 글로벌 메모리 업체들의 차세대 HBM 개발에 필요한 핵심 장비를 적기에 공급하여 시장 리더십을 이어 나가겠다"라고 밝혔다. /oh19982001@sedaily.com