이재준 수원시장 "기업이 도약하는 발판 마련'
경기
입력 2025-08-28 16:39:09
수정 2025-08-28 16:39:09
신승원 기자
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'2025 차세대 반도체 패키징 산업적 개최,,,'

2025 차세대 반도체 패키징 산업전에는 삼성전자, SK하이닉스, 앱솔릭스, 엔비디아 등 ISIG(국제반도체산업그룹) 회원사의 글로벌 임원진이 참석했습니다.
행사에는 차세대 반도체 패키징 기술을 보유한 기업들이 혁신적인 기술·제품을 효과적으로 홍보하고, 글로벌 시장 진출기회를 지원받을 수 있습니다. /tmddnjs000614@sedaily.com
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