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EV Group, ‘세미콘 코리아 2025’서 차세대 웨이퍼 템포러리 본딩 및 디본딩 솔루션 공개
EV Group, ‘세미콘 코리아 2025’서 차세대 웨이퍼 템포러리 본딩 및 디본딩 솔루션 공개
첨단 반도체 설계 및 칩 통합 방식에 대한 혁신적인 공정 솔루션과 전문성을 제공하는 EV 그룹(EV Group)은 오는 2월 19일부터 21일까지 서울 코엑스에서 개최되는 ‘세미콘 코리아 2025(SEMICON Korea 2025)’에서 IR LayerRelease 템포러
2025-02-17정의준 기자

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