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SK하이닉스, TSMC와 HBM4 개발…
SK하이닉스, TSMC와 HBM4 개발…"2026년 양산"
SK하이닉스는 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔다. 양사는 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했고, SK하이닉스는 TSMC와 협업
2024-04-19김서현 기자
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