삼성전자 “HBM3E 개선 제품 1분기말 공급”

[앵커] 
위기극복 정면 돌파에 나선 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 5세대인 HBM3E 개선 제품을 올해 1분기 말부터 공급할 예정입니다. 6세대인 HBM4는 올해 하반기 양산을 목표로 하고 있는데요. 올해 전체 HBM 공급량은 전년 대비 2배로 확대될 것이라고 밝혔습니다. 고원희기잡니다.

[기자]
삼성전자가 HBM 5세대인 HBM3E 개선 제품을 올해 1분기 말부터 주요 고객사에 공급할 예정이라고 밝혔습니다.
6세대인 HBM4는 올해 하반기 양산이 목표입니다.
다만 최근 미국의 첨단반도체 수출 통제 등의 여파로 1분기에는 일시적인 판매 제약이 있을 것으로 내다봤습니다.

HBM3E 개선 제품의 가시적인 공급 증가는 2분기부터 본격화될 것으로 보입니다.
HBM3E 개선 제품을 고객 수요에 맞춰 생산량을 확대하는 등 2025년 전체 HBM 비트 공급량을 전년 대비 2배 수준으로 늘린다는 계획입니다.

삼성전자는 “HBM4는 2025년 하반기 양산을 목표로 기존 계획대로 개발을 진행 중”이라고 밝혔습니다.
HBM4와 HBM4E 기반 커스텀(맞춤형) HBM 과제도 고객사와 기술적 협의를 이어가고 있습니다.

메모리 업황은 단기적으로 약세가 이어질 것으로 내다봤습니다. 모바일과 PC 고객사의 재고 조정이 1분기까지 이어질 것으로 예상되는 데다 서버도 GPU 공급 제약으로 일부 데이터센터 고객의 과제가 지연되며 메모리 수요가 이연되고 있기 때문.
삼성전자는 경쟁이 심화될 것으로 예상되는 DDR4, LPDDR4의 경우 2024년 30% 초반 수준이었던 매출 비중을 올해 한 자릿수 수준까지 가파르게 축소해 나간다는 계획입니다.

도널드 트럼프 2기 출범 이후 불확실성이 커지는 만큼 이에 대한 대비도 철저히 한다는 방침입니다.
삼성전자는 “미국 대선뿐만 아니라 다양한 지정학적 환경 변화에 따른 기회와 리스크에 대해 다양한 시나리오를 기반으로 분석하고 대비해 왔다”며 “향후 구체적인 정책 입안 과정을 면밀히 지켜보면서 사업 영향을 분석하고 대응 방안을 마련할 예정”이라고 밝혔습니다.
서울경제TV 고원희입니다. /highlight@sedaily.com

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