SK하이닉스, 세계 최고 238단 낸드 개발…"내년 양산"

[서울경제TV=서지은기자] SK하이닉스는 세계 최초로 업계 최고층인 238단 낸드플래시 개발에 성공했다고 3일 밝혔다.

SK하이닉스는 최근 238단 512Gb(기가비트) TLC(트리플 레벨 셀) 4D 낸드플래시 샘플을 출시하고 내년 상반기부터 본격적인 양산에 들어간다.

낸드플래시는 전원이 꺼져도 데이터가 저장되는 메모리 반도체다. 적층 기술은 빌딩처럼 셀(cell)을 수직으로 쌓아 올려 데이터 용량을 늘리는 기술로, 낸드플래시 경쟁력 향상을 위해선 고차원의 적층 기술이 필요하다.

SK하이닉스는 2018년 개발한 낸드 96단부터 기존 3D를 넘어선 4D 제품을 선보여왔다. 4D는 3D와 비교할 때 단위당 셀 면적이 줄어들면서도 생산 효율은 높아지는 장점이 있다.

이번 238단은 단수가 높아졌을 뿐 아니라 세계 최소 사이즈로 만들어져 이전 세대인 176단보다 생산성이 34% 향상됐다. 이전보다 단위 면적당 용량이 커진 칩이 웨이퍼당 더 많이 생산되기 때문이다.

238단의 데이터 전송 속도는 초당 2.4Gb로 이전 세대보다 50% 빨라졌다. 또 칩이 데이터를 읽을 때 쓰는 에너지 사용량은 기존보다 21% 줄었다고 회사 측은 설명했다.

SK하이닉스 최정달 부사장(낸드 개발 담당)은 서밋 기조연설에서 “당사는 4D 낸드 기술력을 바탕으로 개발한 238단을 통해 원가, 성능, 품질 측면에서 글로벌 톱클래스의 경쟁력을 확보했다”며 “앞으로도 기술 한계를 돌파하기 위해 혁신을 거듭해 나갈 것”이라고 강조했다. /writer@sedaily.com