삼성전자, 애플 차세대 칩 美 파운드리 공장서 생산
경제·산업
입력 2025-08-07 08:05:33
수정 2025-08-07 08:05:33
김혜영 기자
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7일 애플은 보도자료를 통해 "애플은 미국 텍사스주 오스틴에 위치한 삼성의 반도체 공장에서 삼성과 협력해 전 세계에서 처음으로 사용되는 혁신적인 새로운 칩 제조 기술을 개발하고 있다"고 밝혔다. 이어 "이 기술을 미국에 먼저 도입함으로써 이 시설은 전 세계로 출하되는 아이폰을 포함한 애플 제품의 전력 효율성과 성능을 최적화하는 칩을 공급하게 될 것"이라고 덧붙였다.
업계에서는 이번 삼성전자의 칩을 차세대 아이폰 등에 들어가는 이미지센서로 추정하고 있다. 이와 관련해 삼성전자는 "고객사와 관련한 세부사항은 확인할 수 없다"고 말했다. /hyk@seadaily.com
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