에스엔텍, “반도체 후공정 장비 추가 공급계약 논의 중”

에스엔텍이 국산화 기술력으로 개발한 반도체 후공정 장비(전자파 차폐)의 국내외 수주확대에 나선다.  

에스엔텍은 전자파 차폐 기술(Electromagnetic Shield Technology)을 개발해 지난 9월 반도체 후공정 제조장비 첫 수주를 확 한데 이어 추가 공급계약을 논의 중이라고 2일 밝혔다. 폼팩터 변화 등 국내외 주요 휴대폰 제조기업들이 신규모델을 속속 출시하고 있어 수주확대가 기대된다.

에스엔텍이 자체 기술력으로 개발한 전자파 차폐장비 기술은 스마트 기기 내 반도체 소자 표면에 코팅막을 형성해 전자파를 차폐 시키는 기술이다. 에스엔텍은 지난 9월 18일 28억원 규모의 반도체 후공정 제조장비 첫 수주를 확보한 바 있다.

에스엔텍에 따르면 전자파 차폐기술은 업계 최고의 생산성을 기반으로 △최고 수준 COO(Cost of Ownership) △전자파 차폐두께의 박막화 조건 충족 △소자 보호를 위한 100℃ 이하의 공정환경 구현 △고품질 박막의 우수한 증착률 및 높은 생산성 △Cylindrical Type Cathode, Compact한 구조 구현 등의 경쟁력을 보유하고 있다.

전자파 차폐기술과 관련해 최근 반도체 침의 고사양화에 따른 전자파 발생이 증가하고 모바일 기기의 경박 단소화로 칩과 칩사이의 간격이 축소되면서 차폐기술력의 중요성이 더욱 주목 받고 있다는 것이 회사 측의 설명이다.

에스엔텍 관계자는 “5G시대 주파수 변화에 따른 전자파 차폐의 중요성이 증가하고 있다”며 “스마트폰 등 다양한 디바이스의 오작동 방지 및 신호품질 향상 솔루션으로 EMI Shilding(전자파 방지) 기술이 대두되고 있어 에스엔텍의 시장 경쟁력이 더욱 강화될 것으로 기대한다”고 설명했다.

한편 엔스엔텍은 지난 9월 30일 150억원 규모의 전환사채(CB) 납입이 완료되면서 신규사업 추진을 위한 실탄 확보에 성공했다. 이를 통해 기존 사업과 시너지를 낼수 있는 2차전지 등 신규사업 및 수익성 중심의 사업 다각화를 본격화 한다는 계획이다. 회사 관계자는 “전자파 차폐 기술뿐 아니라 기존 2차전지사업 확충을 위한 신규연구원 충원과 고객사와의 관계 강화에 주력하고 있다”며 “조달한 자금을 바탕으로 사업 경쟁력 확대 및 주주가치 향상을 위한 노력을 지속할 것”이라고 밝혔다. 

 /배요한기자 byh@sedaily.com