삼성전자, ‘AI 서버’ 주목…“HBM 설비투자 2.5배 확대”

[앵커]

삼성전자가 CES에서 차세대 고성능 메모리 산업에 대한 청사진을 공개했습니다. 특히 인공지능(AI) 서버에 주목했는데요. 고대역폭 메모리(HBM) 수요 증가에 대비해 올해 HBM 설비투자를 2.5배 이상 늘린다는 계획입니다. 윤혜림 기잡니다.

[기자]

12나노급 32Gb(기가비트) DDR5 D램.

삼성전자가 ‘CES 2024’에서 선보인 차세대 반도체입니다.

단일칩 기준 현존 최대 용량을 갖춘 이 D램은 16Gb D램을 탑재한 모듈 보다 약 10%가량의 소비 전력을 개선할 수 있습니다.

데이터 센터 운영 등 전력 효율이 중요한 IT 기업들 수요가 기대되는 상황.

한진만 삼성전자 DS부문 미주총괄 부사장은 현지시간 11일 CES에 마련된 DS부문 반도체 전시관에서 기자들과 만나 “올해부터 반도체 시장의 본격적인 반등이 예상된다”며 “주문량이 계속 많아지고 있다”고 설명했습니다.

특히, 한 부사장은 “인공지능(AI), 머신러닝(ML), 클라우드 컴퓨팅 시장이 급격히 성장하고 있다”며 “AI 시대에 최적화된 다양한 최첨단 메모리 솔루션을 적기에 개발해 패러다임 변화를 주도해 나가겠다”는 포부를 밝혔습니다.

그는 “올해 HBM 설비투자를 2.5배 이상 늘리고 내년에도 그 정도 수준을 유지할 것으로 예상한다”며 “HBM 수주가 계속 뜨면서 결국 2~3년 뒤엔 수요가 공급을 추월할 것”이라고 전망했습니다.

최근 여러 반도체를 수평, 수직으로 연결해 반도체 성능을 높이는 이종집적 기술도 중요해진 만큼 삼성전자는 패키지 기술을 고도화하고 있습니다. 오는 2026년 칩과 기판을 연결하는 범프(구리로 연결시킨 볼 형태의 전극)를 없애 패키지 효율성을 높인 ‘Bumpless X-Cube’를 선보일 예정입니다.

삼성전자는 12나노급 32Gb DDR5 D램 외에도 HBM3E D램 ‘샤인볼트’, CXL 메모리 모듈 제품 ‘CMM-D’ 등을 통해 생성형 AI 시대를 주도해 나간다는 계획입니다.

서울경제TV 윤혜림입니다. /grace_rim@sedaily.com

[영상편집 김가람]