LG전자·텐스토렌트 ‘맞손’…“AI 반도체 역량 키운다”

[앵커]
LG그룹이 인공지능(AI)에 방점을 찍고 미래 먹거리 선점에 총력을 다하고 있습니다. 글로벌 기업들과의 협업을 통해 AI 경쟁력을 강화하며 판 키우기에 나섰습니다. 김혜영 기잡니다.

[기자]
LG전자가 AI반도체 역량 강화를 위해 텐스토렌트와 손을 맞잡았습니다.
조주완 LG전자 CEO(최고경영자)는 짐 켈러 텐스토렌트 CEO와 만나 전략적 협업을 논의했습니다.

켈러 CEO는 인텔·AMD·테슬라에서 핵심 프로세서 개발을 이끌었던 반도체 설계 전문가로 꼽힙니다.
저전력·저비용으로 AI 맞춤 설계가 가능한 개방형 IP(리스크파이브(RISC-V) 아키텍처)가 주목받고 있습니다.

조주완 LG전자 사장은 "텐스토렌트가 보유한 AI 역량과 리스크파이브 기술은 업계 최고 수준"이라며 "긴밀한 협력을 통해 LG전자는 생성형AI를 기반으로 고객을 이해하고 이를 바탕으로 차별화된 경험을 제공하는 공감지능을 구현해 나갈 것"이라고 말했습니다.

우선, 칩렛 기술 등 차세대 시스템반도체 분야 역량을 강화한다는 계획입니다.
칩렛은 여러 반도체를 하나의 패키지로 만드는 기술입니다.
시스템 반도체를 구성하는 각 칩마다 최적의 공정을 적용할 수 있고, 이는 단가 절감과 높은 수율 확보로 이어집니다.

양사가 보유한 반도체 IP(설계자산)을 활용해 AI 가전, 스마트홈, 모빌리티 등에서도 시너지를 낸다는 방침입니다.
또, 인턴십 프로그램을 설립해 우수 인재 육성 방안에도 나섭니다. 

짐 켈러 CEO는 "LG전자는 세계적 수준의 기술 리더로 양사가 전략적 협업을 통해 고객 맞춤형 솔루션을 제공할 수 있을 것"이라고 강조했습니다. 서울경제TV 김혜영입니다.

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