코스텍시스(대표 한규진)는 자사의 신제품 ‘칩 스페이서와 비아 스페이서’를 활용해 와이어 본딩이 없는 첨단 전력 반도체 패키징 기술을 양산할 계획이라고 밝혔다. 전력 반도체는 전기자동차, 산업, 철도, 풍력, 데