‘삼성 테크 데이 2019’ …차세대 반도체 신기술 공개

[서울경제TV=김혜영기자] 삼성전자는 23일(현지시각) 미국 실리콘밸리에서 ‘제3회 삼성테크데이 2019’를 개최했다고 밝혔다. 화두는 단연 시스템반도체였다. 그동안은 메모리반도체 위주의 발표가 이뤄졌지만, 이번 행사에서는 시스템 반도체를 통한 차세대 반도체 신기술을 쏟아내며 초격차 전략을 선보였다.
 

‘삼성 테크 데이’는 매년 삼성전자의 반도체 신기술을 선보이는 행사다. ‘혁신의 동력이 되다(Powering Innovation)’라는 주제로 열린 이번 행사는 글로벌 IT 업체와 미디어, 애널리스트 등 500여명이 참석한 가운데 삼성전자 시스템 LSI 사업부 강인엽 사장, 미주 지역총괄 최주선 부사장, 미주총괄 짐 엘리엇(Jim Elliott) 전무, 업계 주요 인사 등이 반도체 시장의 트렌드와 주요 신제품 및 차세대 기술을 소개했다.
 

우선, 삼성전자는 시스템 반도체 부문에서 2개의 NPU(Neural Processing Unit, 신경망처리장치) 코어로 초당 10조회 이상 인공지능 연산이 가능한 모바일AP ‘엑시노스(Exynos) 990’과 6GHz 이하 5G 네트워크에서 기존 대비 최고 2배 빨라진 업계 최고 수준의 초당 5.1Gb 다운로드 속도를 구현한 5G 솔루션 신제품 ‘엑시노스 모뎀(Modem) 5123’을 공개했다.
 

엑시노스990은 전작에 비해 성능이 약 20% 향상됐다. 신경망 코어 2개를 부착해 인공지능 연산성능을 높였다는 설명이다. 이 제품은 디지털 신호처리기를 탑재해 초당 10조회 이상의 인공지능 연산 성능을 확보했다.얼굴인식 기능을 단말기 차원에서 실행할 수 있기 때문에, 서비스 사용시 얼굴 이미지의 유출가능성이 줄어드는 효과가 기대된다고 삼성전자는 설명했따. 엑시노스990은 연내 양산에 돌입, 일단 내년 발표되는 삼성전자의 플래그십 스마트폰에 탑재될 것으로 보인다. 5G 모뎀인 엑시노스 모뎀 5123도 발표됐다. 밀리미터파(mmWave) 대역에서도 업계 최고수준의 속도를 제공한다고 삼성전자는 소개했다. 특히 스마트폰 뿐만 아니라 사물인터넷·차량 등과 같은 다양한 단말기에 사용될 것으로 전망 된다.
 

메모리 분야에서는 차세대 D램과 V낸드플래시 제품 로드맵을 선보였다. 지난 9월부터 본격 양상에 들어간 ‘3세대 10나노급(1z) D램’과 앞서 ‘6세대(1xx)’ 대비 용량과 성능을 2배 향상시킨 ‘7세대(1yy단) V낸드 기술’, 기존 제품보다 성능을 최대 2배 이상 향상시킨 ‘PCIe Gen5 SSD 기술’, 12GB D램 시대를 연 ‘12GB uMCP(UFS-Based?Multi Chip Package)’ 등 신제품과 개발중인 차세대 기술의 사업화 전략을 대거 공개했다.
 

삼성전자는 차세대 시스템 성능과 IT 투자 효율을 더욱 극대화하는 메모리 기술을 적기에 개발하고, 평택 신규 라인에서 차세대 라인업을 본격 양산해 고객 수요 증가에 차질 없이 대응해 나간다는 계획이다./김혜영기자 jjss1234567@sedaily.com