삼성, 업계 첫 12단 HBM3E 개발…HBM 경쟁 본격화

경제·산업 입력 2024-02-27 18:35:57 수정 2024-02-27 18:35:57 윤혜림 기자 0개

삼성전자, 36GB 5세대 HBM 12단 개발 ‘업계 최대’
마이크론, 8단 HBM3E 양산…내달 12단 공개
SK하이닉스, 상반기 중 8단 HBM3E 양산 시작

[앵커]

삼성전자가 업계 최초로 36기가바이트(GB) 5세대 HBM(HBM3E) 12단 D램 개발에 성공했습니다. 1초에 30GB 용량의 UHD 영화 40여편을 전송할 수 있는 속도를 내는 제품인데요. 미국 반도체 기업 마이크론 테크놀로지는 8단 제품 양산을 시작했고, SK하이닉스도 상반기 중 이 제품 양산에 들어간다는 계획이어서 인공지능(AI) 메모리 시장의 경쟁은 더욱 치열해질 전망입니다. 윤혜림 기자입니다.

[기자]

삼성전자가 5세대 HBM을 12단으로 쌓아올린 36GB D램을 개발하는 데 성공했습니다.

24Gb(기가비트) D램 칩을 실리콘 관통 전극(TSV) 기술로 12단까지 쌓아 업계 최대 용량인 36GB를 구현한 겁니다.

기존 HBM3 8단과 동일한 높이로 12단을 쌓으면서도, 성능과 용량을 50% 이상 향상시켰습니다.

1초에 30GB 용량의 UHD 영화 40편을 업로드하거나 다운로드 할 수 있는 속도를 구현할 수 있습니다.

삼성은 이 제품의 샘플을 고객사에 제공하고, 상반기 양산할 예정입니다.

미국 반도체 기업 마이크론 테크놀로지는 26일(현지시간) 24GB 8단 HBM3E 대량 양산을 시작했다고 깜짝 발표했습니다. 이 제품은 엔비디아의 AI용 그래픽처리장치(H200)에 탑재될 계획입니다.

특히, 다음 달에는 삼성과 같은 36GB 12단 HBM3E 샘플칩을 고객사에 제공한다는 계획도 내놨습니다.

HBM 시장 점유율 1위인 SK하이닉스도 상반기 중 8단 HBM3E 양산을 시작해 초도물량을 엔비디아에 공급할 예정입니다.

12단 HBM3E는 연말까지 개발 완료와 공급을 목표로 하고 있습니다.

AI 서비스를 제공하는 고용량 수요가 커지고 있는 가운데, HBM의 적층 경쟁과 기술력 고도화 경쟁은 갈수록 치열해질 전망입니다.

서울경제TV 윤혜림입니다. /grace_rim@sedaily.com