HBM 경쟁 가속화…“삼성전자, 기술 격차 좁힌다”

[앵커]

인공지능(AI) 열풍으로 고대역폭 메모리(HBM) 수요가 폭증하며 제조사간 경쟁도 가속화되고 있습니다. 최근 삼성전자가 경쟁사와의 기술 격차를 좁히고 있다는 분석이 나왔는데요. 윤혜림 기자입니다.

[기자]

올 상반기 삼성전자와 SK하이닉스와의 HBM 기술 격차가 좁혀질 것이란 전망이 나왔습니다.

현지시간 1일 월스트리트저널은 “삼성전자가 적어도 AI 경쟁의 첫 번째 열전에서는 뒤처졌다”며 다만 “삼성전자가 상반기 차세대 HBM을 양산하면, 이전 세대 HBM 칩처럼 1년이 아닌 분기 정도만 뒤처지게 될 것”이라고 분석했습니다.

차세대 HBM은 5세대인 HBM3E를 말합니다. 업계 1위 SK하이닉스는 지난달 말 8단 HBM3E 양산을 시작했고, 미국 마이크론 역시 2월 HBM3E 대량생산에 돌입했습니다.

삼성전자는 올해 상반기 내로 12단 HBM3E 양산을 시작하겠다고 밝힌 바 있습니다. 특히 최근 젠슨 황 엔비디아 최고경영자가 삼성전자 HBM3E의 품질을 검증하고 있다며 제품 옆에 서명을 남기는 등 엔비디아의 검증 통과 가능성이 커지는 분위깁니다.

무엇보다 올해 HBM 수요 급증으로 메모리 시장에서 공급 부족이 심화되는 상황도 삼성전자에게 호재가 될 전망입니다.

[싱크] 안기현/ 한국반도체산업협회 전무

“메모리와 관련해서 서버 투자(기업)들이 재투자를 하는 조짐이 보이고 있기 때문에 D램, 낸드플래시 다 올해는 가격 상승을 하고…HBM 시장은 인공지능 반도체 수요가 올해 많이 증가를 했고 이미 올해 주문은 밀려있기 때문에 시장은 상당히 좋다고 전망이 됩니다”

지난달 열린 국제 반도체 콘퍼런스, ‘멤콘 2024’에서 삼성전자는 올해 HBM 출하량을 지난해보다 최대 2.9배 늘릴 계획이라고 밝혔습니다.

또 1월 꾸려진 HBM 원팀 태스크포스에 이어 최근 HBM 개발 전담팀을 신설하는 등 적극적인 대응에 나서고 있습니다.

서울경제TV 윤혜림입니다. /grace_rim@sedaily.com

[영상편집 김가람]