삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산

삼성전자가 업계 최초로 ‘1Tb(테라비트) TLC 9세대 V낸드플래시’ 양산을 시작했습니다.

낸드는 전원이 끊긴 후에도 데이터가 남아있는 비휘발성 반도체입니다. 반도체 셀을 수직으로 쌓아 올려 저장공간을 늘리는 적층 기술이 핵심으로 꼽힙니다.

이번 9세대 V낸드는 삼성전자가 지난 2022년부터 양산을 시작한 주력 제품인 8세대 V낸드의 뒤를 잇는 차세대 제품입니다. 삼성은 업계 최소 크기의 셀을 구현해 9세대 V낸드의 비트 밀도(단위 면적당 저장되는 비트 수)를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰다고 설명했습니다.

셀의 평면적도 줄였으며, 셀 간섭 회피 기술과 셀 수명 연장 기술도 적용했다고 밝혔습니다.

삼성전자의 9세대 V낸드는 ‘더블 스택’ 구조로 구현할 수 있는 최고 단수의 제품입니다. 쌓아올린 단수는 290단 안팎인 것으로 알려졌습니다. 기존 제품인 8세대 낸드는 236단입니다.

9세대 낸드에는 ‘채널홀 에칭’ 기술이 적용됐습니다. 전기가 통하는 ‘몰드 층’을 순차적으로 쌓은 뒤 전자가 이동하는 홀을 단 한번에 뚫어 내는 기술로, 이를 통해 생산 효율화를 이뤄냈다는 설명입니다. /hyojeans@sedaily.com