삼성 파운드리 전략 공개…“2나노 공정 2027년 양산”

[앵커]

삼성전자가 인공지능(AI) 시대를 주도할 파운드리(반도체 위탁생산) 기술 전략을 공개했습니다. 새로운 파운드리 첨단 공정 기술을 도입해 AI 반도체 생산을 위한 원스톱 AI 설루션을 제공하겠다는 건데요. 삼성 파운드리만의 차별화 전략으로 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지(첨단 조립) 사업부가 ‘원팀’으로 협력하는 턴키(일괄 수주) 서비스를 한층 강화한다는 전략입니다. 김효진 기잡니다.

[기자]

삼성전자가 12일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 ‘삼성 파운드리 포럼’을 열고 최선단 파운드리 기술은 물론, 메모리와 어드밴스드 패키지(Advanced Package) 분야와의 협력을 통한 시너지 창출 등 삼성만의 차별화 전략을 제시했습니다.

최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 기조연설에서 “AI 반도체에 최적화된 GAA(Gate-All-Around) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 설루션을 제공할 것”이라고 밝혔습니다.

삼성전자가 이번 포럼에서 공개한 새로운 파운드리 공정은 기존 2나노와 4나노 공정을 개선한 기술입니다.

신기술인 ‘후면전력공급’ 기술을 도입한 2나노 공정을 2027년, ‘광학적 축소’를 통해 소비전력·성능·면적(PPA) 경쟁력을 높인 4나노 공정을 내년에 각각 양산한다는 계획입니다.

후면전력공급은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 고난도 기술로, 아직 상용화되지 않았습니다. 웨이퍼 앞면뿐 아니라 뒷면에도 전력선을 놓게 되면 초미세화 공정을 구현할 수 있어 업계에서 ‘게임 체인저’로 여겨지는 기술입니다.

삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업 등 세 개 사업 분야간 협력을 통해 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 설루션을 선보인다는 계획도 내놨습니다. 고객의 공급망을 단순화해 제품의 시장 출시를 가속화한다는 겁니다.

특히, 오는 2027년에는 AI 설루션에 광학 소자까지 통합한다는 계획.

이를 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 ‘원스톱 AI 설루션’ 제공이 가능할 것으로 기대하고 있습니다.

서울경제TV 김효진입니다. /hyojeans@sedaily.com

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