ICH, 7월 코스닥 입성…“기술뿐 아니라 실적도 뒷받침”

[서울경제TV=최민정기자] ICH(아이씨에이치)는 14일 기업공개(IPO) 기자간담회를 통해 “독자적인 혁신기술과 실적으로 ICT 첨단소재의 글로벌 리더로 도약할 것”이라 전하며 상장 포부를 전했다.

ICH는 혁신적인 친환경 공정기술을 기반으로 소부장(소재·부품·장비) 기술특례상장을 통해 오는 29일 코스닥에 입성할 예정이다. ICH 관계자는 “기술특례상장으로 코스닥 시장에 입성하지만 기술만 보유하고 있는 게 아니라 실적도 뒷받침되고 있는 것이 ICH만의 차별점”이라고 설명했다.

실제 ICH의 지난해 매출액과 영업이익은 각각 384억원, 95억원으로 집계됐으며, 이익성장률은 약 25%에 달했다.

오는 19일~20일 양일간 일반청약을 거쳐 코스닥 시장에 상장할 예정이다. 총 118만주를 공모하며, 공모희망가액 범위는 3만4,000원에서 4만4,000원으로 공모가 상단 기준 519억원을 조달하게 된다.

2012년 설립된 기술 기반 제조기업 ICH는 기초소재, 복합소재, 첨단소재의 원천기술을 보유하고 있으며, 친환경 필름형 박막 안테나(MFA), IT기기용 접착 테이프, 전자파 차폐 가스켓 등 제품라인업을 갖추고 IT기기에 내장되는 소재와 부품을 제조하고 있다.

친환경 필름형 박막 안테나(MFA)는 ICH만의 시그니처 제품이다. 상온프레스 공정으로 세계 최초로 상용화한 제품으로 스마트폰, 태플릿PC 등 IT기기에 내장돼 각종 정보 송수신에 사용되는 핵심 회로소재로 사용된다.

ICH는 향후 글로벌 네트워크를 통해서 사업을 확정해나갈 것이라며 미국, 유럽 등 주요 거점에 현지 법인을 설립한 후 확고한 글로벌 공급사로 성장할 계획이다.

김영훈 ICH 대표는 “가격경쟁력을 기반으로 ICH의 시장점유율을 더 높일 것”이라며 “지속적인 연구개발 및 사업다각화를 통해 글로벌 소재·부품의 트렌드를 선도하며 시장의 판도를 바꿀 ‘게임체인저’가 될 것”이라 전했다./choimj@sedaily.com