SK하이닉스는 PKG개발 담당 이강욱 부사장이 미국 시간 30일 콜로라도주 덴버에서 진행된 ‘전기전자공학자협회(IEEE) 전자패키징학회(EPS) 어워드 2024’에서 한국인 최초로 ‘전자제조기술상(Electronics Manufacturing Technology Award)’을

SK하이닉스 신임 임원들이 좌담회를 진행했다고 30일 밝혔다. 좌담회에선 급변하는 환경 속 SK하이닉스의 경쟁력과 앞으로 나아가야 할 방향에 대해 논의했다. 이 자리에는 권언오 부사장(HBM PI), 길덕신 부사장(소재개발), 김기

SK하이닉스는 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔다. 양사는 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했고, SK하이닉스는 TSMC와 협업

SK하이닉스는 7일 이사회 보고를 거쳐 2024년 조직개편과 임원인사를 단행했다고 밝혔다. 회사는 "올해 도전적인 글로벌 경영환경에서 당사는 다운턴 위기를 이겨내면서 HBM(High Bandwidth Memory)을 중심으로 AI 메모리를 선도하는 기

삼성전자가 올해 2분기 실적을 발표했다. 연결 기준으로 매출은 60조100억원, 영업이익은 6,700억원을 기록했다. 전사 매출은 DS(Device Solutions) 매출 회복에도 불구하고 스마트폰 출하 감소 등으로 전분기 대비 6% 감소했다고 설명했